IC封裝

公司資訊

IC 封裝透過不同類型的電路接連方法將電子訊號從矽晶圓上連接分配到PCB，同時封裝本身提供免受環境壓力的保護。自2022年起，Solidlite提供各種IC組裝技術，滿足眾多終端客戶的產品要求，其特性包括薄元件本體，元件接觸銲點的配置面積小，重量輕、高效散熱以及更好的電氣性能和可靠性。

詮興開發科技股份有限公司提供先進的封裝方式，旨在為我們的客戶提供一系列IC封裝解決方案。目前可以提供的封裝包括內部引線框指焊盤封裝，例如MEMS（微機電系統封裝）、DFN（雙扁平無引線框指焊盤封裝，例如MEMS（微機電系統封裝）、DFN（雙扁平無引線封裝）和QFN（四方扁平無引線封裝）以及基於基板的封裝，例如堆疊QFN、LGA（焊盤柵格陣列封裝）、SIP（系統封裝）。

詮興開發科技股份有限公司密切的與材料、設備供應商以及客戶合作，將大量資源集中在先進封裝技術的開發上，保持競爭力並為我們的客戶提供領先優勢。

引線框架封裝

DFN/QFN

封裝厚度	封裝尺寸	引線數
0.38mm 0.75mm 0.85mm 0.93mm 1.00mm	2mm * 2mm	8L
	3mm * 3mm	12L、16L、20L
	4mm * 4mm	16L、20L、24L、28L
	5mm * 5mm	16L、24L、28L、32L、40L

產品封裝厚度和尺寸，可根據客戶需求定制，可以是單晶片或多晶片。

QFN 5X5

QFN 2x1.6

DFN 2x1.3

層壓封裝

LGA

產品封裝厚度和尺寸，可根據客戶需求定制，可以是單晶片或多晶片。

LGA 9X9

先進封裝

IC封裝 – MEMS Type

SOP6

SOP16

產品封裝厚度和尺寸，可根據客戶需求定制

IC封裝 – SlP Type

COB 模組

CMOS SENSOR IC+IR LED / LED module

IC+IR LED

LGA 模組

+RF IC + MCU IC

Fingerprint 模組

+Fingerprint Sensor IC

信賴性測試/測試設備

可靠性測試執行，可經由客戶要求與協商後進行
若無特殊要求，則依 Jedec Std MSL 3 條件

測試項目	測試條件	測試方法	設備	備註
Temp. & Humidity Storage	JEDEC-STD-22 A101	Ta=85℃, 85%RH	Temp & Humid Chamber	●
Pressure Cooker	JEDEC-STD-22 A102	121°C/100%R.H. 29.7 psia	Pressure Cooker Chamber	▲
High Temperature Storage	JEDEC-STD-22 A103	Ta=150℃	Oven	●
Temperature Cycle	JEDEC-STD-22 A104	-65℃ ~25℃ ~150℃ ~25℃ 30min 5min 30min 5min	Temperature Cycle Chamber	▲
Precondition Test	JEDEC-STD-22 A113	MSL 3	Oven, Temp & Humid Chamber, IR Reflow Oven	●
HAST	JEDEC-STD-22 A118	130°C/85%R.H. 33.3 psia	Temp & Humid Chamber	▲

●自行測試 ▲委外測試