IC封裝服務
IC打樣服務
產品及服務資訊
Type Product List
Lead frame Packing DFN/QFN
SOP/TOPS
Substrate Packing LGA
Advanced Packing MEMS
Opto Sensor Module
LGA Module
Fingerprint Module
引線框架封裝
DFN/QFN
封裝厚度 封裝尺寸 引線數
0.38mm
0.75mm
0.85mm
0.93mm
1.00mm
2mm * 2mm 8L
3mm * 3mm 12L、16L、20L
4mm * 4mm 16L、20L、24L、28L
5mm * 5mm 16L、24L、28L、32L、40L

產品封裝厚度和尺寸,可根據客戶需求定制,可以是單晶片或多晶片。

QFN 5X5
QFN 2x1.6
QFN 2x1.6
DFN 2x1.3
層壓封裝
LGA

產品封裝厚度和尺寸,可根據客戶需求定制,可以是單晶片或多晶片。

LGA 9X9
先進封裝
IC封裝服務/IC打樣服務 – MEMS Type
SOP6
SOP16

產品封裝厚度和尺寸,可根據客戶需求定制

IC封裝服務/IC打樣服務 – SlP Type
COB 模組
CMOS SENSOR IC+IR LED / LED module
IC+IR LED
LGA 模組
+RF IC + MCU IC
+RF IC + MCU IC
Fingerprint 模組
+Fingerprint Sensor IC
+Fingerprint Sensor IC
+Fingerprint Sensor IC
信賴性測試/測試設備

可靠性測試執行,可經由客戶要求與協商後進行
若無特殊要求,則依 Jedec Std MSL 3 條件

測試項目 測試條件 測試方法 設備 備註
Temp. & Humidity Storage JEDEC-STD-22
A101
Ta=85℃, 85%RH Temp & Humid Chamber
Pressure Cooker JEDEC-STD-22
A102
121°C/100%R.H.
29.7 psia
Pressure Cooker Chamber
High Temperature Storage JEDEC-STD-22
A103
Ta=150℃ Oven
Temperature Cycle JEDEC-STD-22
A104
-65℃ ~25℃ ~150℃ ~25℃
30min 5min 30min 5min
Temperature Cycle Chamber
Precondition Test JEDEC-STD-22
A113
MSL 3 Oven,
Temp & Humid Chamber,
IR Reflow Oven
HAST JEDEC-STD-22
A118
130°C/85%R.H.
33.3 psia
Temp & Humid Chamber

●自行測試 ▲委外測試

工程樣品品試作服務

我們專注於 QFN / DFN / LGA / SIP 等產品的專業封裝測試廠。適合中小型的訂單,具有快速的產線改機換線模式。可與客戶共同研究開發產品,並針對複雜的封裝型態做製程設計及管控。支援緊急插單生產服務。IC 封裝結合 SMT模組代工生產模式。運用資訊化管理及標準化生產,提高生產品質並降低縮短生產時間。