產品及服務資訊
| Type | Product List |
|---|---|
| Lead frame Packing | DFN/QFN |
| SOP/TOPS | |
| Substrate Packing | LGA |
| Advanced Packing | MEMS |
| Opto Sensor Module | |
| LGA Module | |
| Fingerprint Module |
引線框架封裝
DFN/QFN
| 封裝厚度 | 封裝尺寸 | 引線數 |
|---|---|---|
|
0.38mm 0.75mm 0.85mm 0.93mm 1.00mm |
2mm * 2mm | 8L |
| 3mm * 3mm | 12L、16L、20L | |
| 4mm * 4mm | 16L、20L、24L、28L | |
| 5mm * 5mm | 16L、24L、28L、32L、40L |
產品封裝厚度和尺寸，可根據客戶需求定制，可以是單晶片或多晶片。
QFN 5X5
QFN 2x1.6
QFN 2x1.6
DFN 2x1.3
層壓封裝
LGA
產品封裝厚度和尺寸，可根據客戶需求定制，可以是單晶片或多晶片。
LGA 9X9
先進封裝
IC封裝服務/IC打樣服務 – MEMS Type
SOP6
SOP16
產品封裝厚度和尺寸，可根據客戶需求定制
IC封裝服務/IC打樣服務 – SlP Type
COB 模組
CMOS SENSOR IC+IR LED / LED module
IC+IR LED
LGA 模組
+RF IC + MCU IC
+RF IC + MCU IC
Fingerprint 模組
+Fingerprint Sensor IC
+Fingerprint Sensor IC
+Fingerprint Sensor IC
信賴性測試/測試設備
可靠性測試執行，可經由客戶要求與協商後進行
若無特殊要求，則依 Jedec Std MSL 3 條件
| 測試項目 | 測試條件 | 測試方法 | 設備 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| Temp. & Humidity Storage | JEDEC-STD-22 A101 |
Ta=85℃, 85%RH | Temp & Humid Chamber | ● |
| Pressure Cooker | JEDEC-STD-22 A102 |
121°C/100%R.H. 29.7 psia |
Pressure Cooker Chamber | ▲ |
| High Temperature Storage | JEDEC-STD-22 A103 |
Ta=150℃ | Oven | ● |
| Temperature Cycle | JEDEC-STD-22 A104 |
-65℃ ~25℃ ~150℃ ~25℃ 30min 5min 30min 5min |
Temperature Cycle Chamber | ▲ |
| Precondition Test | JEDEC-STD-22 A113 |
MSL 3 | Oven, Temp & Humid Chamber, IR Reflow Oven |
● |
| HAST | JEDEC-STD-22 A118 |
130°C/85%R.H. 33.3 psia |
Temp & Humid Chamber | ▲ |
●自行測試 ▲委外測試
工程樣品品試作服務
我們專注於 QFN / DFN / LGA / SIP 等產品的專業封裝測試廠。適合中小型的訂單，具有快速的產線改機換線模式。可與客戶共同研究開發產品，並針對複雜的封裝型態做製程設計及管控。支援緊急插單生產服務。IC 封裝結合 SMT模組代工生產模式。運用資訊化管理及標準化生產，提高生產品質並降低縮短生產時間。